小编： 近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师
近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。其实早在去年，由OPPO全资控股的上海瑾盛通信有限公司就将“集成电路设计和服务”纳入了经营项目。这一系列动作显示OPPO正在推进自研手机芯片进程。
不过，此前段永平和陈明永入股苏州雄立科技时，就有消息称OPPO将涉足手机芯片。据悉，苏州雄立科技公司业务范围包括设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。但时至今日，OPPO在芯片领域还没有任何实质性的动作。
OPPO此次再被传出自研手机芯片，很有可能又只是传闻而已。甚至有媒体称，OPPO投入手机芯片的研发金额达到了100亿，小雷在查询后发现100亿的说法来自于陈明永在2018年底的OPPO科技展上的讲线年OPPO手机的研发费用将由40亿提升至100亿。OPPO花费100亿自研手机芯片恐怕是拼凑而来的传言，具体消息，有待OPPO方面证实。
OPPO如果自研手机芯片，对于国内智能手机厂商来说是一件好事，但自研手机芯片并非是一件容易的事情，在OPPO前面有无数厂商早已折戟成沙。放眼国内，自研手机芯片的手机厂商则只有华为、小米。
其中，以华为旗下的海思麒麟芯片最为知名。在自研手机芯片领域，华为深耕多年，而海思的前身可以追溯到华为于1991年创立的集成电路设计中心。
海思进入手机芯片领域并非一帆风顺，在经历了一些挫折后，历时两年终于推出了一款能与行业领袖高通对飙的芯片麒麟920。麒麟920于2014年推出，采用了4个ARM Cortex-A15大核带4个Cortex-A7小核的架构设计，并集成了音视频芯片、全球首款支持LTE Cat.6的巴龙710基带，整体性能与骁龙801相当。
同年，在麒麟920的成功上，华为Mate 7使用了升级版本的麒麟925，其定价第一次超过3000元，华为手机在高端市场站稳了脚跟，并掀起国内自研手机芯片的浪潮。雷军动了自研手机芯片的念头也是在2014年。
雷军在澎湃S1的发布会上表示，S1从立项到上市只花了28个月。然而定位中端的澎湃S1除了给小米带来一点营销上的话题外，并没有增强产品的核心竞争力。此后，澎湃S2多次传出即将发布的消息，甚至时常有关于澎湃S2的工艺制程、架构设计等核心参数流出，但最终澎湃S2还是不断跳票，没了踪迹。
研发澎湃芯片的松果公司，于今年4月被小米分拆重组，用于新建南京大鱼科技有限公司，据悉，该公司的核心业务是AI与IoT芯片。重组后，松果团队部分人员将继续研发手机SoC芯片，可以看出小米研发芯片的重心已经转移到了AloT领域。今年7月，小米突然宣布入股芯片独角兽企业芯原微电子则向外界释放了信号：小米将继续布局芯片领域。但是否有具体产品上市，仍旧未知。
自研手机芯片并非一件简单的事情，华为1991年开始在集成电路设计领域积累，经过23年发展，才于2014年推出一款合格成熟的产品。小米研发5年，至今还没有一款成熟的芯片，但在发布澎湃S1时，雷军曾坦言，澎湃S1烧了10个亿。自研芯片资金投入大，回报周期长，不确定性高。
自研手机芯片，又苦又费钱，甚至还很难有成效，为啥国产手机厂商对此还是跃跃欲试?
首先，能够带来新的营销线不算一个成熟的产品，小米5C销量也不佳，但还是让小米成为全球第四家自研芯片的手机厂商，在科技研发上给用户留下深刻印象。在智能手机陷入创新瓶颈的现在，能否拥有自主研发技术或者黑科技是各厂商在宣传时提升吸引力的关键。
其次，则是能够摆脱对国外供应链的依赖。国内手机厂商多使用高通的芯片，在量产时间、价格、供应等各方面都被卡得很严格，有时甚至还会被坑惨。小米5就曾因为高通骁龙820的突然跳票，发布时间从2015年下半年拖到2016年初。高通高额的专利费也让国内厂商与其多次“交恶”，无奈高通是移动芯片的唯一巨头，各安卓厂商们也只能唯高通马首是瞻。
最后，也是最主要的原因，自研手机芯片能进行更极致的软硬件优化。定制芯片能让让手机性能变得更好，以苹果为例，苹果自从推出A系列芯片后，性能甩众安卓手机一条街，运行流畅，系统稳定。而华为手机则由于麒麟980的AI算力，拍照能能力与日俱增，在DxOMark榜单上长期排名第一。
为了能有更多创新要素、摆脱对高通的依赖以及在软硬件适配上做得更好，OPPO很有可能涉足手机芯片自研领域。
近些年来，OPPO在全面屏解决方案、快充、屏下摄像头等技术方面都取得了领先。如果能够在芯片领域也取得突破，相信OPPO能给用户留下技术创新的印象，为产品增加更多的卖点。而OPPO近些年也越来越关注技术，完成了许多技术积累。大多数人不知道，OPPO是国内唯一一家非通信行业却取得众多5G专利的厂商。
OPPO在手机芯片技术上或许已有研究，只是还未披露，而作为一家全球市场份额第五的手机厂商，OPPO有足够的资金跟人力投入到手机芯片的研究中。
对于手机厂商来说，自研手机芯片能带来更多竞争优势，但真正要做到成熟甚至以此盈利，那将难上加难。
前面，我们讲芯片研发很难，又讲了华为等厂商在芯片领域上取得的成就，给人的感觉好像研发芯片只要肯投入就能成。但实际上研发芯片的难度不是我们想得那么简单，也不是有了人才就能解决，还需要大量资金允许实验试错，最重要是有成熟的技艺积累。
制作芯片的生产线十分复杂，从设计到代工再到封装测试共涉及约50多个行业，有2000-5000道工序。
OPPO现在有足够资金跟人才，但要在短时间内打破技术壁垒存在一定困难。多数手机厂商进入自研手机芯片领域，要么有一定的技术积累，要么是收购了芯片领域的厂商。但目前没有看到OPPO有芯片基因，也没有看到收购厂商的动作。从零到一，OPPO手机芯片的自研道路暂时还不明朗。
半导体行业毕竟是一个高度专业分工的行业，每个环节都有不同的巨头把守，他们在互相配合、提供服务的同时，也树立了极高的技术壁垒，并且瓜分掉半导体产业链上的多数利润。而中国现在的芯片研发多在芯片设计，主要是CPU设计上取得较大的成就，华为海思主要负责芯片设计、集成基带等，代工则由台积电完成。
CPU设计一般分为模拟IC设计、数字IC设计以及数模混合等，而数字IC设计则包含了规格架构设计、代码实现硬件、验证代码逻辑、代码逻辑转换、仿真验证、后端设计等等。芯片设计中还涉及了射频、基带、模拟、AD转换等等领域，而这些技术大多垄断在欧美巨头手中。
海思麒麟芯片在性能上能与骁龙8系列不相上下，就已经说明了华为技术先进。但华为的芯片技术所能代表的只是半导体行业的一小部分，整体来说国内半导体行业技术相较国际属于刚刚起步的阶段，存在较大的进步空间。
半导体行业砸钱砸人也很难短时间完成技术超越，不论是OPPO，还是国内的其他厂商都需要认识到只有实实在在地在技术壁垒中一步步垦荒完成技术积累，才能打通半导体产业链的上下游。而在此之前，国产芯片还有很长的一段路要走。
自研芯片虽然很难，但在国际形势愈加复杂的现在，自研芯片愈来愈重要，如果有越来越多的厂商愿意加入这个行业，当然最好。不过，也不是所有的厂商都得扎堆自研芯片，着眼当下，5G与AloT领域风口渐来，多领域开花或许才是正确的道路。
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