小编： 自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求
自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求。由于高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO等手机厂商的订单大量转向联发科。业内传小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量转单至联发科。若消息属实，后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。
据外媒报道，美国商务部已开始对希捷(Seagate)展开调查，原因是该公司涉嫌非法向华为出售硬盘。
去年，美国政府进一步收紧对华为获取美国技术的限制，要求所有使用了美国软件、技术或设备生产芯片的厂商，在出货给华为前都必须获得美国政府的许可证。据悉，在这项规定下，希捷向华为出口的硬盘中含有相关受到出口管制的芯片。
近日，人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业。
其中，集成电路工程技术人员定义为从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。
2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计；
5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证；
根据公告，“集成电路工程技术人员”“智能硬件装调员”“工业视觉系统运维员”等都是数字化技术发展和变革催生出的新职业，这些新职业对于促进数字经济的健康发展具有重要意义。
中国移动今日公布2021年2月份运营数据，当月净增5G套餐客户数419.7万户。截至2021年2月末，5G套餐客户数累计达1.73168亿户。
按照华为消费者业务CEO余承东的说法，届时，华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。金V博主@菊厂影业Fans 爆料称，最新内部消息透露，鸿蒙系统4月升级计划有所变动，原定首发的P50由于发布延期，改为直接搭载。
首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成（荣耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0，只是联发科天玑平台暂被排除在外。与此同时，智慧屏鸿蒙2.0系统也将推出。
根据最新曝光的iPhone 13渲染图显示，iPhone 13的刘海部分面积确实是大幅减小，同时屏幕四周的边框也进一步收窄，屏幕整体的视觉效果相比当前更加出色，屏占比更高。据了解，iPhone 13将采用最新的D-ToF(Direct ToF)技术取代现有的Face ID组件，这将会使得3D结构光感测模块体积相应的减少，这也是该机的刘海面积能够减小的重要原因。
据韩国《东亚日报》3月21日援引电子行业一位匿名人士消息称，LG电子公司可能会关闭其智能手机业务，而不是出售该业务。报道称，与德国大众汽车公司和越南Vingroup JSC就可能出售智能手机业务进行的谈判似乎已经失败。
苹果公司最新发布的iPhone 12系列手机因为没有配备充电器，被巴西消费者监督机构Procon-SP处以200万美元的罚款。美国商业内幕网站21日报道称，去年10月，苹果公司表示，出于环保考虑，iPhone 12系列手机将不再配备充电器或耳机。但Procon-SP认为，并没有看到苹果为此带来了任何环境效益。该机构批评苹果公司涉嫌进行误导性广告宣传，销售不带充电器的设备，以及存在不公平条款。
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